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	 HAST高压加速老化香蕉视频污污版在线观看是在非饱和湿度(65%~100%RH可调)、温度、压力等条件下,检测产品或材料可靠性耐高温高湿能力的仪器设备。般用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验等 ,若待测品是半导体,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体 之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路等相关问题。 可按需定制 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
  
 
 
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